Intel 十代 Core 正式登場!最高 10 核心‧5.3GHz Turbo 時脈

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Intel 主流桌面 (Mainstream Desktop) 第十代 Core 處理器,代號「Comet Lake-S」,終於在香港時間 4 月 30 日 9pm 全球正式公布,LGA1,200 插座新世代來了!Comet Lake-S 最高 10 核心、14nm+++ 改良版製程、配以全新 400 系列晶片等。根據 Intel 規定,暫時全球媒體只能透露第十代 Core 平台的技術細節,待到香港時間 5 月 20 日 9pm 後才可公開效能數據,產品亦於當天全球上市!

  • 最高 10 核心、5.3GHz,14nm+++ 製程
  • 全部具備 HT 超綫程,Core i3 也有 4C/8T
  • LGA1,200 新封裝,改用 400 系晶片主機板
Core i9-10900K 旗艦是 10C/20T,最高時脈 5.3GHz。
Comet Lake-S (左) 與上代 Coffee Lake-S (右) 比較,防呆凹位不同,但總厚度相同。
LGA1,200 新插座,向後兼容任何 LGA1,15X 散熱器或「水冷」。

全綫具備 HyperThreading

第十代 Core 開發代號「Comet Lake-S」,今次矚目焦點是核心數量上限,由以往最高 8 顆,提升至 10 顆,10 核心新旗艦型號 Core i9-10900K,定價 US$488 (HK$3,806)。第十代 Core 另一突破,是全綫所有型號均具備 HyperThreading (HT;超綫程) 技術,將 1 顆實體核心,模擬成 2 顆虛擬核心。因此,Core i9-10000 系列全綫 10C/20T (10 核心、20 綫程);Core i7-10000 系列全綫 8C/16T;Core i5-10000 系列全綫 6C/12T;Core i3-10000 系列全綫 4C/8T。

上代 Core i3-9000 系列,只有 4C/4T。但 Core i3-10000 新系列來說,舉例最低消費的 Core i3-10100 (US$122,約 HK$952),用家也能享有 4C/8T 規格。綫程數量多了一倍,絕對有助系統的平行運算力,減少處理器資源被 100% 耗盡情況。Comet Lake-S 家族不止 Core 系列,也包括 Pentium G6000 及 Celeron G5900 兩大入門雙核心系列。

官方發佈的簡報圖,Core i9 與 Core i7 各 4 款,全部正式支援 DDR4 2,933。
Core i5 共 6 款,Core i3 共 3 款,支援 DDR4 2,666,不支援 TB3 及 TVB 技術。

今次合共公布 17 款 Core 處理器,4 款 Core i9、4 款 Core i7、6 款 Core i5、3 款 Core i3。時脈及定價詳見下表:

Die 與 IHS 焊接接合‧加快傳熱

第八、第九代 Core 系列,開發代號「Coffee Lake-S」,由 14nm++ 製程生產。今次第十代 Core 提升至 14nm+++,改善內部電晶體結構及佈綫質素,也應用「Thin Die STIM」(Thin Die Solder Thermal Interface Material) 新設計。核心晶片 (Die) 厚度縮減,也即是薄了,但水平面積加大,藉此增加熱力傳導面積。同時,表面 IHS (Integrated Heat Spreader) 金屬散熱蓋則加厚。Die 與 IHS 之間,以焊接方式接合,達到最大熱力傳導效率。

第十代 Core (右) 採用 Thin Die STIM 結構,核心晶片較薄,IHS 加厚,兩者以焊接方式接合。

全綫第十代 Core,具備 Turbo Boost 2.0 (TB2) 時脈自動提升技術;Core i7 系列額外支援 Turbo Boost 3.0 (TB3)。至於最高階 Core i9 系列,再進一步支援 Thermal Velocity Boost (TVB) 技術。TVB 原本只應於筆電處理器,如今正式引進桌面處理器。若處理器散熱條件夠好,及「Tcase」溫度低於指定數值,屆時 Core i9-10900 系列時脈極限,將是「Turbo Boost 3.0 時脈另加 100MHz」。故旗艦 Core i9-10900K,TVB 之下最高時脈 5.3GHz!

PCI-E x16‧DMI 也可超頻

第十代 Core 在超頻方面也有改良,配合新版自家《Extreme Tuning Utility》增值軟件,首次容許逐顆核心,獨立開啟或關掉 HyperThreading 技術。容許 PCI-E 3.0 x16 插槽超頻,提高 PCI-E 訊號時脈以加大存取頻寬。甚至,負責聯繫「處理器 ↔ 晶片」之間的 DMI 3.0 管道,也容許超頻以增加周邊裝置 (如:NVMe M.2 SSD、SATA3、USB 3.2、Gigabit LAN 等) 的總資料流量。DMI 3.0 管道,實際是 PCI-E 3.0 x4 管道,僅 4GB/s 頻寬,素來被批評是周邊裝置的主要效能樽頸。

配合新版《Extreme Tuning Utility》,容許逐個核心,獨立開啟或關閉 HT。電壓調校範圍也會加大。

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