AMD Ryzen 3000 規格‧定價提前曝光!AM4 封裝不止 8 核心?

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AMD AM4 封裝面積雖只有 4 x 4cm,但憑 7nm 而縮小晶片面積 (Die Size) ,消息指全新 Ryzen 3000 系列處理器,最高可達 16C/32T (16 核心 32 綫程),全綫規格近日已被率先披露!至於最終規格細節,敬請讀者留意 5 月 27 日 AMD 發布會當日 ezone.hk 台北現場報道。

第三代 Threadripper 全綫「失蹤」?

AMD 鐵定 5‧27 台北國際電腦展 (Computex 2019) 開幕前夕,發表 7nm 製程處理器及 GPU 產品,包括:Ryzen 3000 系列桌面處理器、第三代 EPYC 伺服器處理器、及 Navi 架構 GPU (傳聞名為 Radeon RX 3000 系列)。原定計劃尚有 Ryzen Threadripper 3000 系列高階桌面處理器 (HEDT),但從官方於 5 月 15 日在年度股東大會 (AMD Shareholder Meeting 2019) 公布資料所見,Ryzen Threadripper 3000 系列已被抽起。

原因是 Ryzen 3000 系列,已有能力在 AM4 封裝實現 16C/32T,與 Ryzen Threadripper 入門型號出現重疊。有媒體公開 Ryzen 3000 全綫規格及建議零售價資料,最高階 16C/32T 型號將有 Ryzen 9 3800X 至 Ryzen 9 3850X,是歷來首見「Ryzen 9」產品。前代 Ryzen 7 1700X 及上代 Ryzen 7 2700X 均是 8C/16T,然而全新 Ryzen 7 3700X 大舉提升至 12C/24T,Boost 時脈高達 5.0GHz。至於 Ryzen 5 3000 系列,提升至 8C/16T;Ryzen 3 3000 系列則提升至 6C/12T。

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AMD 於 5 月 15 日向投資者披露資料,未有提及 Ryzen Threadripper 3000 系列。

Zen 2.0 架構快 20%

早在今年 1 月,AMD 首次展出八核心 Ryzen 3000 處理器工程樣本。憑 7nm 製程大幅縮小 Die Size,在工程樣本表面騰出大量空間。八核心 Ryzen 3000 處理器由「1 顆 I/O 控制器 + 1 顆 8 核心 CCX (CPU Complex)」共同構成,騰出的空間足夠焊上多 1 顆 CCX,解釋為何 Ryzen 3000 系列沿用 AM4 封裝,卻能做出誇張的 16C/32T 規格。相比之下,第一代 Ryzen 與 Ryzen 2000 系列,礙於製程限制,每顆 CCX 只有 4 核心,要以 2 顆 CCX 才構成 8C/16T 規格。

Ryzen 3000 系列代號「Matisse」, 採用 Zen 2.0 微架構,消息指它 IPC (每 MHz 時脈執行指令效率) 效能,將較上代 Ryzen 2000 系列最多快近 20%,令 IPC 效能有望跟 Intel Coffee Lake 微架構打成平手。第一代 Ryzen 系列採用 Zen 1.0 微架構;Ryzen 2000 系列提升至「Zen+」,惟實際改良部分不多。

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八核心 Ryzen 3000 系列處理器樣本,表面騰出充裕的預留區域。

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網上流出的 16 核心 Ryzen 3000 處理器樣本,整合 2 顆 8 核心 CCX 單元。

Ryzen 3000 系列規格, 詳見下表,它雖屬全新微架構,但可兼容現時 X470、B450、X370 及 B350 晶片主機板。AMD 更於 5 月 16 日重申,所有 7nm 新製程處理器及 GPU,均可如期在第三季出貨。

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